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1、摆封装技术闭?尝贰顿的不良状况剖析

芯片失效

封装失效

热过应力失效

电过应力失效

装配失效解

解决封装失效的建议

检查：支架、点胶、焊接

常见现象：

死灯

定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。

造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。

色偏

定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。

造成色偏的原因是：

散热不良，使LED的结温过高荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄荧光粉质量不好胶粉比调配比不当灯闪

定义：

led灯出现非人为控制的间歇性亮灭

造成灯闪的原因：

驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流

透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良

光衰大

定义：

尝贰顿使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9?造成光衰大的原因：散热不良，长时间过热致使尝贰顿老化电流过大，致使尝贰顿加速老化胶粉配比不当

死灯原因如下：

芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤）

芯片与基板粘接不良

引起光衰严重或死灯